Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Все, что не подходит под определение "старого софта и железа", обсуждается здесь
GoFrenDiy
Newbie
Сообщения: 99
Зарегистрирован: 02.09.2015,11:17
Откуда: Москва, САО

Сообщение GoFrenDiy » 05.11.2018,21:11

Да понятное дело, что это не в памяти проблема, а в материнках. Ещё вот натолкнулся на кингстоны, которые на амд не работают ))) Вот интересно, что же в не так там с этой памятью... Модули отдал и.. ставлю крест на кингстонах для амд! Есть проверенный самсунг 1333, который свободно работает на 1600 с амд - вот его и применю на этом компе.

GoFrenDiy
Newbie
Сообщения: 99
Зарегистрирован: 02.09.2015,11:17
Откуда: Москва, САО

Сообщение GoFrenDiy » 05.11.2018,21:11

Да понятное дело, что это не в памяти проблема, а в материнках. Ещё вот натолкнулся на кингстоны, которые на амд не работают ))) Вот интересно, что же в не так там с этой памятью... Модули отдал и.. ставлю крест на кингстонах для амд! Есть проверенный самсунг 1333, который свободно работает на 1600 с амд - вот его и применю на этом компе.

Аватара пользователя
napalm_atx
Newbie
Сообщения: 48
Зарегистрирован: 09.11.2018,13:38
Откуда: Новоибирск
Контактная информация:

Сообщение napalm_atx » 15.11.2018,07:21

Кстати, кто-нибудь пробовал делать из обычных DDR1 ECC DDR1 мне часто попадались модули с отсутствующей одной, или в случае двух рангов, двумя микросхемами? Я так делал и имею положительный опыт: брался модуль с не распаянным чипом, затем брался "модуль-жертва" с него снималась нужная микросхема и резистивные сборки и напаивались на пустые места модернизируемого модуля, далее модифицировалась SPD, ну и в общем-то всё работало

Аватара пользователя
alexmaj467
Advanced Member
Сообщения: 1798
Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
Откуда: Ялта

Вклад в сообщество

Сообщение alexmaj467 » 30.11.2018,20:54

А ни кто не подскажет на какие пины смотреть в первую очередь, в том смысле разведены ли они на PCB для работы той или иной битности планки на две стороны.
К примеру DDR1 бывают планки две стороны но по 4 чипа, если их убрать все и поставить совершенно другие 16 штук, а если есть такие 4 планки можно ли lдве из них сделать если конечно плотность-битность поддерживается Чипсетом ?


GoFrenDiy
Newbie
Сообщения: 99
Зарегистрирован: 02.09.2015,11:17
Откуда: Москва, САО

Сообщение GoFrenDiy » 02.12.2018,09:27

alexmaj467
Конкретный ответ на этот вопрос думаю можно получить на 1й странице, когда мне подсказывали какие сигналы вызванивать, да и в целом, вызвонить адресную шину не долго. Здесь в теме есть даташиты на модули памяти - в них можно примеры реализации разных модулей подсмотреть. Ну я ещё в интернетах выискивал фото модулей на интересующих печатных платах, где распаяны все чипы. Но, что-то вот мнеп подсказывает, что там всё нормально и используемая печать с недораспайкой всех чипов вполне может на себя принять 16 штук.


А в продолжении темы - Попробовал таки собрать 2х гиговый модуль DDR2 из 2х модулей по 1 гигу - столкнулся абсолютно с такой же ситуацией, как и ранее - половина модуля работает, половина - нет ))) В случае с TSSOP хоть пропаять можно ноги, то вот с BGA... пришлось снимать снова все чипы и снова запаивать. В итоге модуль таки получился 2 гб, но после этого всего какой-то чип сыпет ошибки. Было это вчера ночью и я ещё не занимался вычислением его. Попробовал по адресам... и понял, что проще будет потыкать резистором по сборкам ))) Но, скорее всего, где-то непропай или что-то опять криво встало - пока не могу совладать с люкеем 852д+, а точнее с его феном. Ну вот привык я инфракрасной печкой бга запаивать - там всё ровно, без надувательства.

Аватара пользователя
alexmaj467
Advanced Member
Сообщения: 1798
Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
Откуда: Ялта

Вклад в сообщество

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение alexmaj467 » 02.12.2018,10:23

Я просто не скоро доберусь до памяти, поэтому просто за ранее спрашиваю, конечно когда доберусь буду смотреть даташиты возможно там есть разводка принципиальная и из неё можно будет понять на что смотреть.
GoFrenDiy писал(а):Попробовал по адресам... и понял, что проще будет потыкать резистором по сборкам
Попробуй сразу не сборки тыкать а попробуй в сами слоты , там же контакт торчит вот в него.
Отметь маркером именно те контакты прямо на слоте, и ещё где от пина на планке не идёт линия к сборке резистивной в этот контакт бесполезно тыкать зависнет.

Просто я последний раз пару недель назад делал таблицу DDR1 на материнке DFI АМД, тыкал как в верхний вывод резистора так и в нижний результат одинаков, (но вот когда убрал плату пришла мысль если в низ получается результат такой же почему не потыкать в слот) снижает опасность замыкания к 0.
Обязательно потом попробую с той же планкой на Интел системе и если таблица одинакова то конечно выложу сюда, но это не скоро будет.
Главное чтоб предмет был металлическим и пальцы были на металле, если предмет металл а ручка пластик то ни фига не выйдет , нет наводки и ошибку не показывает.


Добавил.

Провёл тест не нужно дотрагиваться до сопротивлений на планке, можно в контакты которые присутствуют в самом слоте, можно в контакты с обратной стороны материки.
Чтоб понять он будет разный или одинаковый из-за особенностей разводки самих материнок.
Последний раз редактировалось alexmaj467 13.10.2019,14:06, всего редактировалось 1 раз.

Аватара пользователя
alexmaj467
Advanced Member
Сообщения: 1798
Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
Откуда: Ялта

Вклад в сообщество

Сообщение alexmaj467 » 04.01.2019,16:46

XPOHOMETP писал(а):А сами то пробовали сравнивать с другой материнкой ?
Сравнил номера битов по контактам DQ
на трёх материнках. с разными процессорами AM2 и AM3 также и на 775 самое первое поколение прескоты против Ешек conroe
Asus M4A79 Delux, Asus P5E и GA-M68SM-S2L

Везде одинаково точь в точь, так что на Rom.by ошиблись или там какие-то экзотические материнки участвовали.

Сделал таблицу для ddr2 2gb 16 чипов.
Как лучше тыкать написано по ссылке в посте выше, не нужно в само сопротивление можно в контакт который в слоте виден.

Для других объёмов и количества чипов сделаю когда к памяти доберусь в той же таблице рядом будет, осталось 775 сокет - 462 сокет и AGP карты прогнать и вплотную займусь памятью.

Аватара пользователя
alexmaj467
Advanced Member
Сообщения: 1798
Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
Откуда: Ялта

Вклад в сообщество

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение alexmaj467 » 01.10.2019,23:03

Добрался до памяти.

Данный пост буду дополнять по мере продвижения. Пост по памяти DDR1.

Начну с памяти 32x8 наиболее распространена как в 256мб так и 512 и 1024.
Как понять 32х8 чипы или нет, без даташитов.
Смотрим на количество резисторов 220 Ом . у чипов 32х8 количество сигналов DQ на один чип 8 + 1 сигнал DQS , тоесть если видите что 9 сопротивлений уходит под чип то это именно 32х8 чипы.
Если другое количество то это не 32х8. О них позже если с ними разберусь, одни из них бесполезны не удвоить это те которые х16 а вот х4 может и можно (или наоборот лень сейчас смотреть любой даташит).

И так из кучи 256мб на которой есть места на двух сторонах а распайка чипов на одной, ни на одной я не заметил разницы в разводке от оригинальной 512мб или 1024мб у которой 16 чипов. Есть незначительная разница в DQ . приходят на разные ноги на чипах но это особенности Трассировки PCB скорей.

Но есть подводные камни, что бы я не рекомендовал использовать в качестве донора PCB , а только как донор чипов и конденсаторов и резисторов.
1. Сразу отбрасывайте в сторону PCB у которых нет Зелёной Маски на переходах дорожек в другие слоя (точки жёлтые с металлизацией) , геморой полный из 6 разных видов PCB и разных брэндов не удалось заставить работать вторую сторону, дохнут переходы и можно устать искать какой сдох а так как куча находится под чипами, то чипы снимать и в момент снятия сдохнет ещё, а после восстановления (а способ долгий и опять таки с прогревом сдохнет ещё какой) восстановить сразу все можно но это очень долго. Пример такой PCB , Брэнды могут быть какие угодно и вид самой PCB также, главное запомните нет Маски ну её в баню, она может служить донором чипов, с конденсаторов.
Изображение

2.Точно также отбрасываем PCB у которых есть код K0- 9039 , K0 - 9036 , K0 - 9047 , K0 - 9058 скорей всего все с K0, у них плохая маска , видите то есть то нет маски, такое в основном на планках с жёлтой маленькой наклейкой и чипами Hynix, возможно и другими. Мрут переходы и к тому же отваливаются площадки после двух нагревов,охлаждений.
Три примера.
Изображение

3.Вот такое PCB с кодом B6U808 Могут быть разных Брэндов . Из 5 штук разных брэндов тоже самое вторая сторона не пашет, на одной удалось но пошли ошибки если отключить второй банк ошибок нет, снял чипы второго банка поставил на заведомо рабочую PCB ошибок нет. Взят не паяную 7 штуку и посадил чипы сплав Розе, залудил им площадки и паял ИК при 100 градусах, всё отлично нет ошибок. Вобщем не катит такое извращение, при этом если их две с одной придётся снимать чипы при 180 градусах и не факт что она после этого сможет быть донором для посадки даже сплавом Розе.
Оплёткой не чистите сорвёте площадки.
Два варианта такой PCB.
Изображение

4. PCB с маркировкой или кодом на обратной стороне от чипа SPD B4U809 на фото обведено. Могут отрываться дорожки так как в основном это без свинцовка, в добавок маска на переходах частичная. Могут быть разных брэндов.
Два примера.
ИзображениеИзображение

С неудачными пока завершу, начнём удачные, отмытые и проверенные, все они тяжелее по весу чем те что выше.

1. PCB с кодом начинающимся на 09 и шелкография CPCp M4 в моих вариантах используются брэндами JetRam и Transcend. Также если смотреть на рисунок дорожек и конденсаторов больших в углах их отличительная особенность. Дорожки не отрываются чипы были исключительно на свинцовом припое, так как снимались при 180 градусах.
Шесть примеров фото с двух сторон.
Код 09-1393 Было JetRam чипы, поставил AM1.
Изображение
Код 09-1393 К JetRam чипам, поставил Mtec.
Изображение
Код 09-1397 К чипам с буквой V, поставил Mtec.
Изображение
Код 09-1393 На обе стороны Самсунг поставил.
Изображение
Другого вида но с теми же 09.
Код 09-1860
ИзображениеИзображение

2. PCB c кодом BUDA88RA.
Два примера таких.
ИзображениеИзображение

3. PCB с кодом 86SD03 возможно чисто для SpecTek, но могу ошибаться.
Изображение

4. PCB на 18 чипов, кодов нет ни каких, кроме надписи в низу отметил, но не уверен что такая же надпись будет на других брэндах использующих данную PCB , так что только по рисунку дорожек обоих сторон её отличать.
Изображение

На этом пока всё, есть ещё другие виды PCB, но я их убил ещё в прошлом году пока таких же не попадалось чтоб наверняка сказать подходят или нет для удвоения.

Будет продолжение но позже.
Также коды ошибок в Мемтесте позже напишу.

PS. Взял бы на опыты другие виды PCB которых нет в списке для расширения списка того что подходит для пересадки, только рабочие. С нерабочими точно нет желания возится.

Аватара пользователя
alexmaj467
Advanced Member
Сообщения: 1798
Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
Откуда: Ялта

Вклад в сообщество

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение alexmaj467 » 12.10.2019,23:40

Если кому интересно то с изысканиями DDR1, посадки чипов на обе стороны PCB пока закончил, выше все сканы и описание, в виду отсутствия других видов PCB у меня, да и муторно, Сама посадка 8 чипов TSOP, 5 минут не больше под керамическим нагревателем, а вот нанесение припоя , убирание старого припоя если он был без свинцовый и опять нанесение , геморой ещё тот, просто нанести флюс и провести паяльником с большой каплей припоя по площадкам не достаточно , слишком маленький слой остаётся. Нужно однократно тыкать в каждую площадку и резко убирать, ну или хз по другому не получается у меня, если слой маленький то после нагревателя придётся паяльником 40% пропаивать в ручную что совсем плохо , легче тогда сразу в ручную паять, а после оплавить керамическим нагревателем все бугры.

Propretor
Newbie
Сообщения: 26
Зарегистрирован: 19.12.2019,16:51
Откуда: Казань

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение Propretor » 20.12.2019,11:51

Приветствую коллеги!
Надеюсь, с веткой я не ошибся и попал по адресу.
Не ради наживы и существенной практической пользы, а ради понимания "как все устроено" и попытки попрактиковаться в пайке многоножек решил поэкспериментировать с SDR SDRAM DIMM. Эксперименты не удачные на текущий момент оба.

Эксперимент 1.
Было 3 одинаковых DIMM объемом 128Мб. Односторонних. На стороне 4 чипа Hynix HY57V561620BTH.
Почему бы из 2-х не сделать один объемом 256Мб.
Оригинальная прошивка Hynix 128Mb.bin

Composition (микросхема памяти)
16Mbit x16bit (4Mbit x16bit x 4 banks)
Die Density / Count (микросхема памяти)
256 Mbit / 1 die

Capacity (модуля)
128 MB (4 components)
Organization (модуля)
16M x64 (1 rank)

При увеличении с 4 микросхем до 8 на одной стороне поменял число Ranks в DIMM с 1 на 2 по адресу 05h.
Также скорректировал контрольную сумму по адресу 3Fh.
Скорректированная прошивка Переделанный в 256Mb Hynix.bin.

В результате стало:
Composition (микросхема памяти)
16Mbit x16bit (4Mbit x16bit x 4 banks)
Die Density / Count (микросхема памяти)
256 Mbit / 1 die

Capacity (модуля)
256 MB (8 components)
Organization (модуля)
32M x64 (2 rank)

Не заработал на i815EPB - ошибка POST C1, длинные гудки.
Что не так?

Эксперимент 2.
Было 6 ECC регистровых PC133 двухсторонних 512Mb модулей. 18 чипов Samsung K4S560432B.
Прошивка SPD Samsung K4S560432B 133МГц Регистровая ECC.bin
Возникло желание сделать из них обычные.
Сдул все 18 чипов.
Взял двухсторонний донор на 16 чипов со следующей оригинальной прошивкой ACE EC84404 38T47 100МГц.bin

Было на доноре платы:
Composition (микросхема памяти)
16Mb x4 (4Mb x4 x 4 banks)
Die Density / Count (микросхема памяти)
64 Mbit / 1 die

Capacity (модуля)
128 MB (16 components)
Organization (модуля)
16M x64 (1 rank)

Было на доноре чипов:
Composition
64Mb x4 (16Mb x4 x 4 banks)
Die Density / Count
256 Mb / 1 die

Capacity
512 MB (18 components)
Organization
64M x72 (1 rank)

16 микросхем взял с донора чипов и напаял на донор платы, заменив чипы памяти.
За основу взял прошивку донора чипов.
По адресу 06h заменил значение с 48h(72bit) на 40h(64bit).
По адресу 0Bh заменил значение с 02h(ECC) на 00h(обычная память без коррекции ошибок).
По адресу 0Eh заменил значение с 04h(Error Checking SDRAM Width:4bit) на 00h(обычная память без коррекции ошибок).
По адресу 15h заменил значение с 1Fh(Registered DIMM) на 00h(обычная Unbuffered, не буферизованная память).
Также скорректировал контрольную сумму по адресу 3Fh.

Не заработал на i815EPB - ошибка POST C1, длинные гудки.

После фена, волной (хотя практически каждый контакт отдельно) были пропаяны все контакты. Что не так делаю в этом случае?
Вложения
Samsung K4S560432B 133МГц Регистровая ECC.bin
(256 байт) 213 скачиваний
Переделанный в 256Mb Hynix.bin
(256 байт) 211 скачиваний
Hynix 128Mb.bin
(256 байт) 211 скачиваний
Samsung K4S560432B.pdf
(132.93 КБ) 98 скачиваний
Hynix HY57V561620BTH.pdf
(182.97 КБ) 112 скачиваний
Последний раз редактировалось Propretor 20.12.2019,13:48, всего редактировалось 1 раз.

Propretor
Newbie
Сообщения: 26
Зарегистрирован: 19.12.2019,16:51
Откуда: Казань

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение Propretor » 20.12.2019,11:52

Доложил то, что не поместилось в первом сообщении.
Вложения
Переделанный Samsung K4S560432B 133МГц 512Мб.bin
(256 байт) 209 скачиваний
ACE EC84404 38T47 100МГц.bin
(256 байт) 217 скачиваний

Ответить