Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Доложил то, что не поместилось в первом сообщении.
- Вложения
-
- Переделанный Samsung K4S560432B 133МГц 512Мб.bin
- (256 байт) 209 скачиваний
-
- ACE EC84404 38T47 100МГц.bin
- (256 байт) 217 скачиваний
- alexmaj467
- Advanced Member
- Сообщения: 1798
- Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
- Откуда: Ялта
-
Вклад в сообщество
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Могу ошибаться, лень сейчас даташиты смотреть. Вечером позже посмотрю.
Есть чипы x4 x 8 и x16 .
Тоесть количество сигналов DQ на один чип 4 - 8 - 16.
И есть PCB которая распаяна под x4 x8 или x16 .
Если чипы x8 и планка двух сторонняя по 8 чипов , то всё прекрасно делается.
Если чипы x16 то просто не хватит DQ сигналов чтоб развести ещё чипы хотя место позволяет.
Нуж
но смотреть фото планки чтоб понять какие там чипы .
Легче было бы из середины поубирать по одному чипу и сборки резисторные к этим чипам и перешить SPD.
А то вы также могли ошибиться на какую PCB пересаживаете x8 или другая.
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Может быть вы не обратили внимание, но в первом эксперименте использовалась плата модуля аналогичная, разведенная под 8 чипов. Чипы, взятые со второго модуля, аналогичны тем, что используются на модуле. Поскольку 4 модуля давали ширину 64бит, кажется логично, что напаяв еще 4 можно было их подключить только параллельно, то есть организовать двухранковость модуля, хотя он и односторонний. Или так не годится и нужно в прошивке менять число бит рядов или колонок на единицу больше?
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
В моем первом эксперименте чипы х16 (описал это ранее).alexmaj467 писал(а): ↑20.12.2019,13:01 Есть чипы x4 x 8 и x16 .
Тоесть количество сигналов DQ на один чип 4 - 8 - 16.
Соответственно сигналов DQ на плате (она родная) - 16.
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Ага, а кто переразводку платы будет делать, чтобы линии через дополнительные буфера не шли? Вопрос риторическийalexmaj467 писал(а): ↑20.12.2019,13:01 Легче было бы из середины поубирать по одному чипу и сборки резисторные к этим чипам и перешить SPD.
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Также описал в первом сообщении:alexmaj467 писал(а): ↑20.12.2019,13:01 А то вы также могли ошибиться на какую PCB пересаживаете x8 или другая.
Было на доноре чипов:
Composition
64Mb x4 (16Mb x4 x 4 banks)
Было на доноре платы:
Composition (микросхема памяти)
16Mb x4 (4Mb x4 x 4 banks)
- alexmaj467
- Advanced Member
- Сообщения: 1798
- Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
- Откуда: Ялта
-
Вклад в сообщество
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Я думаю вы читали или смотрели как из DDR1 не ECC делали ECC . простым добавлением ещё двух чипов и сборок резисторов 22 Ом .
Я подумал что обратным действием можно сделать из ECC память без ECC
- CodeMaster
- Advanced Member
- Сообщения: 7669
- Зарегистрирован: 27.08.2010,11:17
- Откуда: Воронеж
- Контактная информация:
-
Вклад в сообщество
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Не годится, нужно.
На ECC модулях нет никаких буферов.
Обратно можно сделать просто заменой SPD. Ломать - не строить.
"Во времена всеобщей лжи говорить правду - это экстремизм" © Джордж Оруэлл, "1984"
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Нет, не читал/не смотрел. У меня во втором эксперименте донор не просто ECC, а еще и регистровый.alexmaj467 писал(а): ↑21.12.2019,15:41 Я думаю вы читали или смотрели как из DDR1 не ECC делали ECC . простым добавлением ещё двух чипов и сборок резисторов 22 Ом .
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Можно подробнее? Что менять? Number of Row Addresses: 13 bits, Number of Column Addresses: 9 bits ? И ranks оставлять равным 1 вместо 2?
Мне фотографию выкладывать модуля или Вам достаточно будет загрузить прошивку "Samsung K4S560432B 133МГц Регистровая ECC.bin" и посмотреть, чтобы поверить?
Из регистрового модуля НЕЛЬЗЯ сделать обычный! И зачем менять микруху SPD, когда можно просто заменить прошивку.CodeMaster писал(а): ↑21.12.2019,18:05 Обратно можно сделать просто заменой SPD. Ломать - не строить.
- CodeMaster
- Advanced Member
- Сообщения: 7669
- Зарегистрирован: 27.08.2010,11:17
- Откуда: Воронеж
- Контактная информация:
-
Вклад в сообщество
Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)
Не могу, но в общем случае изменение физических параметров должно быть отражено в SPD.
Там где цитировал перед этим про регистровые модули ничего не было. Отмотал тему подальше...
Это был UDIMM модуль, но на x4 чипах? Редкий вариант :-/ Возможно на нём просто нет адресных линий для более ёмких чипов. А вообще этот модуль до переделки работал на i815, этот чипсет вообще понимает x4 модули?
Это был цитата alexmaj467, у него-то точно ничего про регистровые не было, он писал про UDIMM модули с ECC.
SPD - это прошивка, микруха это EEPROM.
"Во времена всеобщей лжи говорить правду - это экстремизм" © Джордж Оруэлл, "1984"