Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Все, что не подходит под определение "старого софта и железа", обсуждается здесь
Propretor
Newbie
Сообщения: 26
Зарегистрирован: 19.12.2019,16:51
Откуда: Казань

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение Propretor » 22.12.2019,08:53

CodeMaster писал(а):
21.12.2019,22:11
Не могу,
??? По какой причине, простите? Что вы хотели сказать под словами "не годится"?
Если чипы добавляются на вторую сторону, то меняется только ранк. А если вместо 4 чипов добавляются чипы до 8 на одну сторону, но число ранков не меняется, а меняется что? Number of Row Addresses?
CodeMaster писал(а):
21.12.2019,22:11
Это был UDIMM модуль, но на x4 чипах? Редкий вариант :-/ Возможно на нём просто нет адресных линий для более ёмких чипов. А вообще этот модуль до переделки работал на i815, этот чипсет вообще понимает x4 модули?
Не-не-не. Смотрите мое первое сообщение. Донор был на 16 неемких чипах 16Mb x4bit. Поставлены были более емкие чипы 64Mb x4bit c регистрового ECC модуля. Оба донора работали на 815EPB. Единственное - регистровый 512Мб одноранковый определялся только как 256Мб.
CodeMaster писал(а):
21.12.2019,22:11
SPD - это прошивка, микруха это EEPROM.
Было бы понятнее, если бы когда писали использовали 2 термина - прошивка или чип, потому как под SPD можно понять как чип, так и прошивку и не понятно что человек имеет ввиду.
CodeMaster писал(а):
21.12.2019,22:11
Это был цитата alexmaj467, у него-то точно ничего про регистровые не было, он писал про UDIMM модули с ECC.
Дык я жду совета по своему вопросу ;) , а что у меня есть, описано в моем первом посте. Я не просто зашел сюда и зарегистрировался чтобы пообщаться для удовольствия и от скуки. За помощью в понимании и советом.

Propretor
Newbie
Сообщения: 26
Зарегистрирован: 19.12.2019,16:51
Откуда: Казань

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение Propretor » 22.12.2019,09:33

GoFrenDiy писал(а):
02.12.2018,09:27
А в продолжении темы - Попробовал таки собрать 2х гиговый модуль DDR2 из 2х модулей по 1 гигу - столкнулся абсолютно с такой же ситуацией, как и ранее - половина модуля работает, половина - нет ))) В случае с TSSOP хоть пропаять можно ноги, то вот с BGA... пришлось снимать снова все чипы и снова запаивать. В итоге модуль таки получился 2 гб, но после этого всего какой-то чип сыпет ошибки. Было это вчера ночью и я ещё не занимался вычислением его. Попробовал по адресам... и понял, что проще будет потыкать резистором по сборкам ))) Но, скорее всего, где-то непропай или что-то опять криво встало - пока не могу совладать с люкеем 852д+, а точнее с его феном. Ну вот привык я инфракрасной печкой бга запаивать - там всё ровно, без надувательства.
У китайцев видел обновленную 10-ю версию тестера , которая позволяет кроме DDR2-3 еще и на DDR4 битый чип на модуле выявлять:
https://www.chinahao.com/product/539168165994/

Аватара пользователя
CodeMaster
Advanced Member
Сообщения: 5244
Зарегистрирован: 27.08.2010,11:17
Откуда: Воронеж
Контактная информация:

Вклад в сообщество

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение CodeMaster » 22.12.2019,10:29

Propretor писал(а):
22.12.2019,08:53
Что вы хотели сказать под словами "не годится"?
То, что ошибки с прошивкой SPD с другой геометрией, либо не позволяли им работать совсем (в основном на Intel'овских чипсетах), либо могла видится 1/2 или 1/4 (на других чипсетах).
Propretor писал(а):
22.12.2019,08:53
Не-не-не. Смотрите мое первое сообщение.
Я смотрел, но ни хрена не понял в таком описании, но по косвенным моментам сделал вывод, что скорее всего на этом модуле не будет нужных адресных линий, просто вряд ли рассчитывали, что потребуется больше.
Propretor писал(а):
22.12.2019,08:53
Дык я жду совета по своему вопросу ;)
До таких извратов, даже alexmaj467 ещё не дошёл. А так-то, даже если бы у тебя получилось поднять этот модуль, то на i815 он у тебя бы так и виделся на 256МБ, т.к. что профит тут сомнительный, даже за вычетом геморроя.

Кстати, ещё вопрос по обоим экспериментам: а ты пробовал запускать Франкенштейнов с оригинальными SPD? По идее, в таком варианте они должны заработать на номинальном объёме, если нет косяков с пайкой или мёртвых чипов среди доноров.
Рыцарь ордена Хламовников
Мои магазины на Мешке: Retro store и Компьютерные комплектующие

Propretor
Newbie
Сообщения: 26
Зарегистрирован: 19.12.2019,16:51
Откуда: Казань

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение Propretor » 22.12.2019,10:41

CodeMaster писал(а):
22.12.2019,10:29
то, что ошибки с прошивкой SPD с другой геометрией,
Ну так посоветуйте что поправить в "геометрии" прошивки.
CodeMaster писал(а):
22.12.2019,10:29
просто вряд ли рассчитывали, что потребуется больше.
Но посадочные места то есть под 8 чипов. И даже залужены. А распаяно только 4.
Если бы это было разведено под х8 чипы, тогда установленные х16 просто не работали бы. Чисто логика. Так что, полагаю, ваша версия не верная. Разведено все. Нужно как-то допиливать прошивку.
CodeMaster писал(а):
22.12.2019,10:29
на i815 он у тебя бы так и виделся на 256МБ
Меня это не смущает. Задача - сделать работающий модуль, пусть и не с полным объемом на 815.
CodeMaster писал(а):
22.12.2019,10:29
а ты пробовал запускать Франкенштейнов с оригинальными SPD? По идее, в таком варианте они должны заработать на номинальном объёме, если нет косяков с пайкой или мёртвых чипов среди доноров.
В 1 эксперименте - пробовал. Те же яйца только в профиль - С1 и длинные гудки. Во втором нет, не пробовал. Предлагаешь поставить прошивку от донора платы? Так донор PC100, а не PC133 с дерьмовыми таймингами у чипов. Ну и, понятно, объемом в 4 раза меньшим. Считаешь есть смысл в этом? Просто каждый раз при перепрошивке чип 24С сдувать-ставить...

Аватара пользователя
CodeMaster
Advanced Member
Сообщения: 5244
Зарегистрирован: 27.08.2010,11:17
Откуда: Воронеж
Контактная информация:

Вклад в сообщество

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение CodeMaster » 22.12.2019,11:46

Propretor писал(а):
22.12.2019,10:41
Ну так посоветуйте что поправить в "геометрии" прошивки.
Я же написАл, что не могу, т.к. я занимался чистой "химией" с заменой SPD от разных других модулей, просто для проверки идеи, без физических экспериментов.
Propretor писал(а):
22.12.2019,10:41
Но посадочные места то есть под 8 чипов.
Я не про посадочные места, а про количества адресных линий от этих мест.
Propretor писал(а):
22.12.2019,10:41
Если бы это было разведено под х8 чипы, тогда установленные х16 просто не работали бы. Чисто логика.
С точки зрения логики, действительно, вряд ли бы стали заморачиваться, да и на практике я не сравнивал даташиты на x8 и x16 TSOP чипы, возможно ли там такое даже чисто теоретически.
Propretor писал(а):
22.12.2019,10:41
Разведено все.
Я не думаю, что такое категоричное мнение обосновано без полевых испытаний на плате, хотя это и не значит, что оно неверное.
Propretor писал(а):
22.12.2019,10:41
В 1 эксперименте - пробовал. Те же яйца только в профиль - С1 и длинные гудки.
Ну, тут с добавление ранка сказать сложно, т.к. чипы сидят на тех же адресах и не задействованные могут вносить неопределённость на ША и ШД, но отсутствие результата тоже результат.
Propretor писал(а):
22.12.2019,10:41
Во втором нет, не пробовал.
А вот здесь да, должно быть поопределённей, т.к. только добавляются только старшие адреса и т.ч. комп их не будет использовать на электронику повлиять не должно.
Propretor писал(а):
22.12.2019,10:41
Так донор PC100, а не PC133 с дерьмовыми таймингами у чипов.
.
Да, это вообще пофиг, в данном случае.
Propretor писал(а):
22.12.2019,10:41
Просто каждый раз при перепрошивке чип 24С сдувать-ставить...
Так-то да. У меня просто внутрисхемный программатор есть.
Propretor писал(а):
22.12.2019,09:33
У китайцев видел обновленную 10-ю версию тестера , которая позволяет кроме DDR2-3 еще и на DDR4 битый чип на модуле выявлять:/quote]
ИМХО, кроме шинного интерфейса, в геометрии 2/3/4 нет принципиальной разницы, это могли и старые версии, но в этом может увеличили максимальный объём модуля.
Рыцарь ордена Хламовников
Мои магазины на Мешке: Retro store и Компьютерные комплектующие

Propretor
Newbie
Сообщения: 26
Зарегистрирован: 19.12.2019,16:51
Откуда: Казань

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение Propretor » 22.12.2019,13:13

CodeMaster писал(а):
22.12.2019,11:46
я занимался чистой "химией" с заменой SPD от разных других модулей
Для того, чтобы "химия" была не методом "тыка", а хотя бы "научного тыка" понимать структуру прошивки нужно. Здорово в этом помогает Тайфун.
CodeMaster писал(а):
22.12.2019,11:46
Я не про посадочные места, а про количества адресных линий от этих мест.
Повторяемся. Так на 4-х из 8 сидят как раз чипы с разрядностью x16, так что сколько линий разведено по-моему очевидно.
CodeMaster писал(а):
22.12.2019,11:46
Ну, тут с добавление ранка сказать сложно, т.к. чипы сидят на тех же адресах и не задействованные могут вносить неопределённость на ША и ШД, но отсутствие результата тоже результат.
Интересно, может быть "косяк" в том, что из-за лености не перенес фильтрующие керамические конденсаторы в цепях питания дополнительных 4 чипов в 1 эксперименте? По идее по-моему в этом случае бэды в MemTest-e должны быть, а не С1 во время POST.
CodeMaster писал(а):
22.12.2019,11:46
А вот здесь да, должно быть поопределённей, т.к. только добавляются только старшие адреса и т.ч. комп их не будет использовать на электронику повлиять не должно.
ОК, уговорил. Поставлю старую прошивку. Посмотрим что там будет.
CodeMaster писал(а):
22.12.2019,11:46
У меня просто внутрисхемный программатор есть.
Ху из ху это? Вывел 7 контактов чипа SPD с пустого слота DIMM? Если да, то на на SDR такой выверт не работает чаще, только начиная с DDR1. Питание у чипов памяти и чипа SPD (на SDR DIMM) одно и то же и программатор, видя большую нагрузку по линии 3.3В, считает "ошибка подключения". Нужен дополнительный колхоз с подачей +3.3В не с программатора, а от дополнительного БП. Сделаю, когда-нибудь, позже. Сейчас хотелось бы с конфигурацией прошивки в SPD разобраться при манипуляциях с памятью.
CodeMaster писал(а):
22.12.2019,11:46
в геометрии 2/3/4 нет принципиальной разницы, это могли и старые версии, но в этом может увеличили максимальный объём модуля.
У тебя есть старый релиз сего чуда? И как в деле? СтОит оно того?

Аватара пользователя
alexmaj467
Advanced Member
Сообщения: 1541
Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
Откуда: Ялта

Вклад в сообщество

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение alexmaj467 » 22.12.2019,15:39

Propretor писал(а):
22.12.2019,13:13
Вывел 7 контактов чипа SPD с пустого слота DIMM? Если да, то на на SDR такой выверт не работает чаще
не было такой памяти ещё. Были как раз в DDR1 пара планок не писались, но там как раз крупный EEPROM для которого есть пришепки и через неё прекрасно записалось.

Propretor
Newbie
Сообщения: 26
Зарегистрирован: 19.12.2019,16:51
Откуда: Казань

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение Propretor » 22.12.2019,15:44

alexmaj467 писал(а):
22.12.2019,15:39
но там как раз крупный EEPROM для которого есть пришепки
Прищепки проблему не решают на SDR. Какая разница как ты к чипу коннектишься. Если не выпаивать, то все чипы памяти в параллель по питанию в виде нагрузки сидят.

Аватара пользователя
alexmaj467
Advanced Member
Сообщения: 1541
Зарегистрирован: 02.04.2016,19:23
Откуда: Ялта

Вклад в сообщество

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение alexmaj467 » 22.12.2019,16:00

у меня юсб китайская CH341A за 70руб. таких проблем не испытывал ни когда.

Propretor
Newbie
Сообщения: 26
Зарегистрирован: 19.12.2019,16:51
Откуда: Казань

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение Propretor » 22.12.2019,16:04

alexmaj467 писал(а):
22.12.2019,16:00
у меня юсб китайская CH341A за 70руб. таких проблем не испытывал ни когда.
Это как раз пример случая, когда г... лучше интеллектуальной конфетки :)

Аватара пользователя
CodeMaster
Advanced Member
Сообщения: 5244
Зарегистрирован: 27.08.2010,11:17
Откуда: Воронеж
Контактная информация:

Вклад в сообщество

Увеличение объёма модулей памяти (Переделка односторонних модулей в двухсторонние)

Сообщение CodeMaster » 22.12.2019,18:50

Propretor писал(а):
22.12.2019,13:13
а хотя бы "научного тыка" понимать структуру прошивки нужно.
Одного понимая прошивки недостаточно, нужно ещё и понимание разводки модулей и работы чипов, а тут помощников нет.
Propretor писал(а):
22.12.2019,13:13
Повторяемся.
Ну, что делать, если нет понимания. Повторение - мать учения.
Propretor писал(а):
22.12.2019,13:13
так что сколько линий разведено по-моему очевидно.
Очевидно, что разведено 16 линий ШД, а сколько разведено линий ША из этого никуя непонятно.
Propretor писал(а):
22.12.2019,13:13
Ху из ху это?
Ит из зыс.
Propretor писал(а):
22.12.2019,13:13
У тебя есть старый релиз сего чуда?
У меня есть более старый вариант, который без дефектовки чипов. Покупать новый жаба душит, ибо см. ниже, а для дефектовки чипов он мне не нужен.
Propretor писал(а):
22.12.2019,13:13
И как в деле? СтОит оно того?
Как тестер модулей от Memtest86 ничем не отличается.
Рыцарь ордена Хламовников
Мои магазины на Мешке: Retro store и Компьютерные комплектующие

Ответить